半导体制作与先进晶圆级封装范畴设备供货商，盛美半导体设备发布了新产品 Ultra ECP GIII 电镀设备，以支撑化合物半导体 (SiC, GaN) 和砷化镓 (GaAs) 晶圆级封装。

  该系列设备还能将金(Au)镀到反面深孔工艺中，具有更加好的均匀和台阶覆盖率。

  盛美半导体设备表明:“跟着电动汽车、5G 通讯、RF 和 AI 使用的微弱需求，化合物半导体商场正在蓬勃发展。

  一直以来，化合物半导体制作工艺的自动化有限，而且遭到产值的约束。此外，大多数电镀工艺均选用均匀较差的笔直式电镀设备进行。

  盛美新研制的 Ultra ECP GIII 电镀设备克服了这两个困难，以满意化合物半导体不断的进步的产值和先进功用需求。”

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