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国度学问产权局信息清晰,北京航天中伟科技工程自动化有限公司获得一项名为“一种半导体电热膜用收卷装配”的专利,授权公告号CN223920653U,苦求日历为2025年4月。 专利摘要清晰,本实用新式提供一种半导体电热膜用收卷装配,触及电热膜收卷技能限制,包括:螺纹杆一和联结板,所述螺纹杆一的外名义螺纹安装有套筒,所述套筒的外名义固定安装有支握块,所述支握块外名义的两侧均动弹安装有两个联结杆,四个所述联结杆的另一端均动弹安装在联结板的外名义,所述联结板的外名义均固定安装有支握板,所述螺纹杆一的其中一端动弹安装有限位板,所述限位板的里面开设有滑槽,开云所述支握板的一端滑动耕作在滑槽的里面,螺纹安装在螺纹杆一外名义的套筒会沿着螺纹杆一进行转移,套筒转移时知道过联结杆鼓励三个支握板向外侧转移,从而使得装配不错笔据不同的规格快速地进行卷芯更换。 天眼查贵府清晰,北京航天中伟科技工程自动化有限公司,耕作于2003年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技能管功绩为主的企业。企业注册成本5000万东谈主民币。通过天眼查大数据分析,北京航天中伟科技工程自动化有限公司参与招投标边幅47次,财产踪迹方面有商标信息4条,专利信息31条,此外企业还领有行政许可3个。 声明:阛阓有风险,投资需严慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不组成个东谈主投资提出。 {jz:field.toptypename/} 开始:阛阓资讯 发布于:北京市
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