材料电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料―软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发

  :2.1 导热基本定律一、温度场温度场是空间坐标和时间的函数对于稳态问题，不随时间变化二维稳态：一维稳态：零维非稳态： 二、等温面、等

  :非稳态导热的基本概念一、研究的意义电站锅炉点火不能太急（锅炉汽包）发动机工况急剧变化（不利） 二、两大类：周期性、非周期性周期性：

  问题的数值解法:工程技术中常遇到几何形状或边界条件复杂的导热问题，由于数学上的近困几难十，年目来前，还随无着法计得算出机其技分术析的解快速地发展，对物理问

  计算办法来进行了讨论，提出对于灯具的散热计算方式使用等效电路的热阻法计算，可以直接算出灯具内温度关注点与环境和温度的温差。有利于判断导热结构是不是可行

  化，我们从一个实验入手看看功耗与温度之间是如何相互关联的。在14引脚的双列直插式封装外壳里装入一个1欧电阻，电阻的两头连接到引脚7和14

  率、高导热系数或散热性能的材料，也能够最终靠不同塑料及才的挑选和调整，既可达到各项物性指标，又能尽量克制导热塑料本身的成本，为客户创造良好的经济效应；同时还可在导热塑料LED球泡灯

  率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，有极大几率会出现的情况是，在LED芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变色情况，因此，提高散热性已是重要关键。

  主要途径是：PN结——外延层——封装基板——外壳——空气，所以封装基板的选择对LED散热至关重要。

  行为及氮化硼纳米片的介绍 /

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