2.IGBT模块热阻降30%-40%，翠展微电子提出一体化逆变砖模块结构

  5.兆易创新获得ISO 26262 ASIL D流程认证，汽车功能安全管理体系再上新台阶

  集微网消息，华为官方账号9月5日发文称，网传“美国邀请任正非去美国”等信息，纯属造谣。

  此前有自媒体称，美国信息产业部机构计划邀请华为创始人任正非前往美国参加信息产业盛会，甚至报道任正非已经给出正式回应，拒绝前往参会，理由是自己已经退休多年，并且华为已经撤出了美国市场。

  任正非表示，公司已明确，我们要努力在有限的经营事物的规模内领先世界，不是在全方位领先。所以，我们产品的边界是收缩的，研究的边界能适当宽一些，也不是宽得无边。那么，招聘的时候，首先要划定一个业务边界，讲清楚我们的理想是什么、边界是什么。不在我们这个边界内专业的人员，他是否愿意从事在边界内的工作？如果他愿意，转行是可以的。比如，孙中山本是学医的，先是医人，后来医国。我们公司出售的莫贝克电源公司的主力曾是牙科医生，因为技术是相通的，他虽然学习神经学、蛋白质生物学等，但计算能力也很强。所以，我们别对人才有固定看法。

  任正非强调，我们要建立一个自己的高品质人才储备库，只要是优秀人才都可以进来，包括非边界内专业的人才愿意到边界内来工作，我们就愿意要。我们朝着假设的方向，不断探索，不断储备。我们是储备人才，不储备美元，最终储备出自己的人才库。当然，高品质人才全部是指技术方面，管理类或别的行业不在此列，管理类的干部走垂直循环、在实践中慢慢成长的道路，没有层层的实践成功经验积累，很难有破格提拔的可能。（校对/赵碧莹）

  2.IGBT模块热阻降30%-40%，翠展微电子提出一体化逆变砖模块结构

  IGBT功率器件内部的气温变化不仅与自身产生的热量有关，还受周围工作环境的影响，当内部温度上升到某些特定的程度时，发热功率逐渐升高，进一步影响器件内部温度，形成恶性循环，使得器件寿命减少。IGBT 模块主要由芯片、芯片焊料层、上铜层、衬板、下铜层、DBC 焊料层和基板构成，其中两个铜层和衬板共同构成了 DBC 层，各层材料及其属性各不相同。当器件工作时产生功率损耗，各地方温度分布变化，由于 IGBT模块各层材料的热膨胀系数不同，器件在交变的温度冲击下产生交变的热应力，导致热阻增加，结温升高且升高速率加快，严重时会造成焊料层开裂，温度进一步升高，直至器件彻底失效。由温度冲击引起的失效形式大致上可以分为焊料层的疲劳失效以及键合线脱落、断裂失效。

  在IGBT安装工艺中，导热硅脂的涂敷被普遍的使用，导热硅脂涂敷在散热器与IGBT基板之间，用于填补IGBT与散热器接触的空隙，进而增加散热器与IGBT的热交换效率， 提升IGBT散热效果，改善IGBT的使用可靠性和常规使用的寿命， IGBT的安装工艺又决定了IGBT与散热器之间的接触情况，与导热硅脂的涂敷紧密关联。因此，导热硅脂的涂敷效果受很多因素的影响，例如，导热硅脂涂敷厚度、丝网网格分布不适合、紧固力矩大小等。尽管导热硅脂能大大的提升传热能力，但热阻依然很大，怎么来降低热阻，提升产品稳定性，要进一步优化散热方案。

  为解决导热硅脂的涂敷对IGBT模块散热不足的影响，翠展微电子提出了一个创新解决方案，将DBC 直接焊接或烧结在散热器上，使用一些铜铝复合的材料，以及铝镀镍等材料，去除了传统的铜底板和导热硅脂两个封装界面，可大幅度的降低热阻，与传统方案相比，热阻降低30%到40%，同时能减少重量、减少相关成本，提高生产的可靠性。

  在此基础上，翠展微电子提出了一体化逆变砖模块结构，将IGBT模块直接焊接或烧结在散热器上面，大大的降低了热阻；母线电容与IGBT的端子采用叠层母排激光焊接；降低了寄生电感；把驱动封装到模块上端，取消模块的上盖结构；在模块上集成电流采集，下一步还将在芯片上面集成电流采集。

  在HP1模块上，翠展微电子针对型号为750V/400A的模块进行了研究和测试，通过仿线mm后，对结温的温升有非常好的效果，因为铜的导热系数是铝的接近 3 倍，所以增加铜的用量会降低结温，但是铜的增加会增加成本。对比同样采用3mm铜底板的一体式焊接和传统的涂抹导热硅脂模块，一体式焊接模块温升降低了接近10℃。

  根据台架测试，采用一体化工艺，模块的结温降低11℃，成本大幅度降低，重量实现了降低，且生产效率更加高。目前翠展微电子已经陆续在 HP1、 DC6、HPD、TPAK的封装上进行了一系列的研究。

  集微网消息，9月4日，国家市场监督管理总局反垄断执法二司对“国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司与中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司等经营者收购润鹏半导体（深圳）有限公司股权案”进行公示，公示期为2023年9月4日至2023年9月13日。

  华润微科技（深圳）有限公司与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司、深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市引导基金投资有限公司、深圳宝安产业资本运营有限公司、深圳市宝安区产业投资引导基金有限公司等13家签署协议。各方拟收购润鹏半导体（深圳）有限公司（“润鹏半导体”）67%股权。润鹏半导体主要是做集成电路设计及集成电路芯片的制造销售。交易前，华润微科技持有润鹏半导体98.96%股权，单独控制润鹏半导体。交易后，华润微科技、大基金二期、国调二期基金、深重投、市引导基金、宝安资本、区引导基金分别持有润鹏半导体33%、25%、10%、9%、6%、6%和4%的份额，华润微科技、大基金二期、国调二期基金、深重投、市引导基金、宝安资本、区引导基金共同控制润鹏半导体。

  8月15日，华润微发布了重要的公告称，公司子公司润鹏半导体拟增资扩股并引入大基金二期等外部投资者。本次交易完成后，润鹏半导体注册资本将由24亿元增加至150亿元，募集部分资金以补充其资本金，这次募集资金总额为126亿元，对应注册资本126亿元。其中，公司本次拟增加投资25.75亿元，所持有润鹏半导体的股权比例将下降为33%。（校对/刘沁宇）

  集微网消息，近日，有消息称芯联芯前CFO Sean Chen被公司实控人石克强单方面解除劳务合同，目前双方正在进行劳动仲裁。Sean Chen向《科创板日报》记者表示，双方分歧源自其发现公司业务部门合同疑似不合规问题。对此，芯联芯5日发布了《严正声明》。

  芯联芯指出“个别媒体及个人发布的上述关于我司的言论均未经证实。”“目前人员架构健康完整。研发和项目团队部分不合格人员的离职是正常的管理结构优化。”

  芯联芯通过声明表示：芯联芯是一家IP自主可控、市场化、合规运营的半导体集成电路公司，自成立以来始终恪守合法合规经营的原则。芯联芯的二位创办人不为私利，分别在行60年、40年，到上海创业的理想在于引入世界级的知识产权为中国半导体事业发展奠基。（校对/赵碧莹）

  5.兆易创新获得ISO 26262 ASIL D流程认证，汽车功能安全管理体系再上新台阶

  业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，获得由国际公认的测试、检验和认证机构通标标准技术服务有限公司（以下简称SGS）授予的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书，这标志着兆易创新已经建立起完善的、符合汽车功能安全最高等级要求的产品软硬件开发流程体系，印证了兆易创新高标准的车规级芯片研发实力，具备为顶级的汽车厂商所需的功能安全目标与要求提供匹配的产品和服务能力。

  兆易创新CTO、MCU事业部总经理李宝魁先生，SGS消费电子科技类产品事业部华东北区及汽车服务事业部总监吕彬偲先生等双方代表出席了颁证仪式。

  近年来，随着汽车智能化的持续不断的发展，汽车安全的重要性越发凸显。ISO26262标准是当前全球公认的汽车功能安全流程标准，该标准针对汽车主机厂及其全球供应商，覆盖产品全生命周期，包括功能安全管理、系统阶段开发、软硬件阶段开发，支持流程、安全分析、产品发布等所有环节。通过标准化技术规范的指导和应用，避免安全相关电子科技类产品的功能性失效造成危险，最终减少相关交通事故，降低潜在召回风险。

  兆易创新作为汽车电子产业链中的一员，始终将高品质、高安全的理念放在首位，并建立可靠的质量管理体系。通过本次认证，兆易创新严格遵循ISO26262:2018的规定要求，首先，重新梳理软硬件的开发流程及质量管理体系，构建了全生命周期的功能标准开发流程；其次，从人员上，着重提升功能安全团队的管理能力，设立安全培训机制，核心管理团队及研发人员均获得ISO26262功能安全工程师证书；无论从硬实力还是软实力上，形成了一只拥有专业技能和管理能力的可靠团队。

  兆易创新车规级芯片均已满足AEC-Q100标准，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种车用场景提供主流开发之选，其GD32 MCU拥有成熟且久经验证的IP，已普遍的应用在汽车电子应用领域，旗下车规级GD32A5系列微控制器具有主流型配置和优异特性，以及配套的产品级软件，为客户提供一站式turn-key解决方案；并且，车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列新产品全球累计出货量也已达1亿颗。

  “追求卓越是兆易创新的核心价值观之一，我们在这条路上不停的探索和前进。也很谢谢SGS专业团队的指导和认可，取得ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证是我们在加强自身标准化管理、促进行业规范化发展的一个里程碑，也是我们践行企业核心价值观的一个重要举措，充足表现了我们对于高品质产品的承诺，从功能安全、信息安全，到质量可靠性全方面覆盖，为兆易源源不断地向汽车客户提供高性能、高安全的车规级产品奠定了有力基础。未来我们还将持续精进体系化建设，为客户提供长期保障，实现可持续性发展。”

  “在兆易创新的认证过程中，SGS始终秉承高度的严谨与负责的态度，我们正真看到，在产品的全生命周期以及团队的管理上，兆易将国际化的标准流程贯穿方方面面。此次顺利通过认证，标志着其在汽车功能安全领域的芯片开发能力和体系管理能力已达到国际标准，能够很好的满足汽车厂商严苛的功能安全开发需求。未来，SGS将继续为兆易创新提供完备的认证方案，帮助其完善体系化建设。”

  集微网消息，研究机构Counterpoint公布了2023年第二季度全世界智能手机市场调查与研究数据。统计显示，Q2全球智能手机出货量为2.68亿台，同比减少9%，环比减少4%。三星依旧稳居市场占有率第一的位置。排名前五的手机品牌占据了80%的5G智能手机市场占有率。

  分品牌看，三星市场占有率20%，苹果份额17%，小米以12%的市场份额在中国品牌中领先。有必要注意一下的是，尽管各大品牌在二季度都经历了下跌，但苹果iPhone的跌幅最小。传音旗下的TECNO、Infinix两个品牌，上季度出货量实现了两位数的环比增长。

  从地区来看，Q2只有中东和非洲地区（MEA）的出货量实现年度增长，而北美地区的跌幅最大。苹果以55%的市场占有率，成为北美地区最受欢迎的智能手机品牌；三星则在欧洲、拉丁美洲和非洲最受欢迎；在亚洲市场，OPPO、vivo、小米位列前三，苹果、三星位居第四、第五位。