开云 最快下周委用英伟达，音书称三星本月驱动HBM4内存大鸿沟坐褥

IT之家 2 月 8 日音书，今天上昼，据韩国《中央日报》征引多名行业东谈主士音书称，三星电子将于本月底驱动环球首款第六代高带宽内存 HBM4 的量产。

音书称三星最快下周即可向英伟达委用 HBM4 芯片，主要用于英伟达的 GPU 产物，提供生成式 AI 系统的核默算力起原。

一位不具名业内东谈主士暗示，凭借环球最大的产能鸿沟和最完满的产物布局，三星领先终了 HBM4 量产，开云记号着其高端存储领域的技艺竞争力正在回升。

现时高带宽内存市集仍由 HBM3E 主导，行业无数以为 HBM4 将成为下一阶段的要津技艺。英伟达已明确策画鄙人一代 AI 加快器 Vera Rubin 中汲取 HBM4。

音书东谈主士指出，三星已胜利通过英伟达的质地认证，并拿下关系采购订单，量产与出货节拍已与 Vera Rubin 的发布周期同步。

据IT之家了解，在最新订单鼓动下，三星向客户提供的 HBM4 样品数目大幅进步，用于客户侧的模块考据与测试。